学者 2006-6-5 22:24
什么是BGA技术
本人喜欢计算机并对主板非常有兴趣
志同道合的朋友可以跟我谈谈主板
今天我先跟大家谈谈BGA
BGA(Ball Grid Array 球栅阵列封装)是一项已经进入实用化阶段的高密度组装技术。
目前市场上出现的BGA封装类型主要有：PBGA（塑料BGA）、CBGA（陶瓷BGA）及TBGA（载带BGA）。封装工
艺中所要求的主要性能有：封装组件的可靠性；与PCB的热匹配性能；焊球的共面性；对热、湿气的敏感性；是
否能通过封装体边缘对准，以及加工的经济性能。需指出的是，BGA基板上的焊球不论是通过高温焊球（90Pb/1
0Sn）转换，还是采用球射工艺形成，焊球都有可能掉下丢失，或者成型过大、过小，或者发生焊球连、缺损等
情况。因此，需要对BGA焊接后质量情况的一些指标进行检测控制。
gbjnisk 2006-11-24 01:50
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klkovor 2006-11-25 00:26
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